納芯微電子的MEMS表壓/絕壓/差壓壓力傳感器硅片芯體主要基于硅的壓阻效應并采用先進的MEMS微加工工藝，能夠實現寬溫度范圍下（-40℃~125℃）的微低壓壓力檢測（-100kPa到400kPa），同時產品出廠的預校準能大幅簡化客戶系統設計，可廣泛應用于汽車電子、工業控制、醫療電子、白色家電等市場。另外，增加了貴金屬雙焊盤結構和屏蔽層技術的貴金屬版本也是燃油蒸氣檢測、汽車尾氣處理等惡劣環境的理想方案。
| 產品名稱 | 產品類型 | 量程可定制 | 封裝 | 封裝尺寸 | 氣嘴 | 壓力范圍(kPa) | 綜合精度(%F.S.) | 溫度范圍(℃) | 工作電壓(V) | 工作電流(典型值)(mA) | 輸出類型 | 滿量程輸出(V) | 出廠前校準 | 車規等級 |
| NSPAS3 | 絕壓傳感器 | 是 | SOP8 | 7.0mm x 7.0mm | N | +10~+400 | ±0.5 | -40~140 | 4.5~5.5 | 2.9 | 模擬絕對/比例輸出 | 5 | Y | 是 |
| NSPAS1 | 絕壓傳感器 | 是 | SOP8 | 7.3mm x 7.3mm | N | +10~+400 | ±0.5 | -40~125 | 4.5~5.5 | 3.1 | 模擬絕對/比例輸出 | 5 | Y | 是 |
| NSPGD1 | 表壓傳感器 | 是 | DIP8 | 10.0mm x 10.0mm | Y | -10~+10 | ±1 | 0~70 | 3~5.5 | 3 | 模擬/I2C/頻率 | 5 | Y | 否 |
| NSPGS2 | 表壓傳感器 | 是 | SOP6 | 7.0mm x 7.0mm | Y | -100~+200 | ±1.5 | -40~70 | 3~5.5 | 2.5 | 模擬/I2C | 5 | Y | 否 |
| NSP1831B | MEMS微差壓傳感器 | 是 | MEMS晶圓 | 2.0mm × 2.0mm x 0.4mm | 0~±6 | ±0.5 | -40~125 | 1~6 | 1 | 模擬電壓輸出 | 50 | N | 否 | |
| NSP1630 | MEMS絕壓傳感器 | 是 | MEMS晶圓 | 1.0mm × 1.0mm x 0.4mm | 0~+200 | ±0.2 | -40~125 | 1~6 | 1 | 模擬電壓輸出 | 80 | N | 是 | |
| NSP1830 | MEMS差壓傳感器 | 是 | MEMS晶圓 | 1.8mm × 1.8mm x 0.4mm | 0~±100 | ±0.1 | -40~125 | 1~6 | 0.8 | 模擬電壓輸出 | 120m | N | 否 | |
| NSP1831 | MEMS微差壓傳感器 | 是 | MEMS晶圓 | 2.0mm × 2.0mm x 0.4mm | 0~±10 | ±0.5 | -40~125 | 1~6 | 1 | 模擬電壓輸出 | 45 | N | 是 |